电子设计创新大会:探索未来AI技术与电磁兼容创新
(EMC) 将于2025年4月23日至24日在北京国家会议中心隆重召开。本届大会汇聚了来自全球的技术精英,以分享其在及电磁兼容领域的最新研究成果与技术进展。此次大会不仅注重会议交流,还设有展览环节,展示先进的商业产品和技术方案。
电子设计创新大会自2013年起稳定举办,在行业内积累了良好的声誉和影响力。今年,EDICON将举行3场主旨演讲和52场分会演讲,涉及多个前沿领域,如半导体/芯片、5G/6G、卫星通信,以及通信领域的新兴热点。通过这些高度专业的介绍,参会者将能够掌握最新技术趋势和创新发展动态,这对于产业的健康成长具有重要意义。
本届大会的展览将展示多种前沿产品和服务,包括数字示波器、矢量网络分析仪、以及各类针对通信测试的先进仪器。特别值得一提的是,毫米波/太赫兹技术及相应的测试设备成为本次展览的一大亮点,展示了在高频通信与数据处理中的潜在应用。这些产品的展示不仅为企业提供了技术交流的平台,也为行业提供了创新的解决方案。
在EMC大会上,参会者还将聆听到关于电磁兼容的主旨演讲以及24场分会演讲,主题围Kaiyun官网登录绕轨道交通与汽车领域的EMC应用展开。业界领先专家将分享在干扰抑制、新材料应用、电磁屏蔽设计等方面的前沿研究成果。这些话题对于在高速发展的技术背景下,如何确保产品的可靠性与安全性具有重要的现实意义。
通过EDICON与EMC两大会议展览的联合举办,参展商和与会者将能更加全面地了解电子设计和电磁兼容的未来发展趋势。随着大容量、高速度通信需求的增加,各种电子产品对电磁环境的适应性与符合性要求也越来越高。因此,技术创新和标准制定显得愈加重要。
大会主办方鼓励各界人士参与并分享宝贵经验。长按识码立即报名,并在注册过程中使用邀请码“MWRF”,即可以享受免费的参会机会。通过这一举措,主办方期望吸引更多行业专业人士的关注和参与,共同推动电子设计和电磁兼容技术的发展。同时,也希望通过搭建平台,让更多初创企业有机会展示其在人工智能应用及相关技术方面的创新。
整体而言,EDICON和EMC大会不仅是技术交流的重要场所,更是展示行业创新的舞台,预计将成为技术爱好者、开发者和企业家们共聚一堂的重要年度盛会。互联网时代推动了各行各业的数字化转型,参与此次大会无疑将帮助与会者把握未来的技术机会。返回搜狐,查看更多