证券之星消息，近期金信诺（300252）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

　　公司产品及服务主要应用于通信、数据中心、特种科工、卫星互联网等行业，报告期内公司所处的行业情况如下：

　　通信行业作为公司业务发展的核心领域，公司已深耕二十余年，拥有深厚的技术积累和行业经验。公司持续为通信行业提供基站设备内外部关键信号互联产品，包括线缆、连接器、组件及印刷线路板（PCB），同时积极拓展行业专网及延伸场景的系统与终端产品解决方案。

　　截至2025年6月，我国5G基站总数已突破450万个，占移动基站总数的36%，较2024年末净增30万个。5G用户渗透率进一步提升至55%，千兆光网覆盖用户数超5.5亿户，物联网终端连接数同比增长25%，显示出新型基础设施建设的持续深化。全球范围内，5G网络建设继续保持高速增长，北美、东亚等地区5G覆盖率已超过65%，而南亚、非洲等地正加速从4G向5G过渡，全球通信网络升级需求显著。

　　政策层面，国家持续加大对5G产业的支持力度。2025年初，工业和信息化部发布的《5G应用“领航”行动计划》明确提出，到2026年底，每万人拥有5G基站数将达40个，进一步推动5G网络深度覆盖和规模化应用。同时，政策在节能降耗、技术创新、电费优化等方面为行业提供了有力保障，助力5G基站产业的绿色可持续发展。

　　公司深耕数据中心行业，为客户提供高性能的线缆、连接器及组件产品，包括内外部终端产品、板端连接器及服务器印制电路板等，并已稳定服务于全球领先的服务器制造商。

　　根据IDC最新数据，2025年上半年全球服务器市场规模达1,350亿美元，同比增长18.3%，其中AI服务器占比突破45%，展现出强劲的增长动能。中国市场表现尤为突出，服务器销售额同比增长22.5%，AI服务器市场规模占比超50%，持续引领全球AI算力发展。Gartner预测，2025年全球服务器市场规模有望突破2,500亿美元，到2028年AI服务器市场份额将进一步提升至75%，标志着AI算力已成为数据中心增长的核心驱动力。

　　行业趋势方面，全球数字化进程持续深化，云计算、边缘计算、AI大模型训练及推理需求激增，推动数据中心基础设施加速升级。同时，企业数字化转型与混合云架构的普及，进一步带动高速线缆、高密度连接器等产品的需求增长。政策层面，国家持续加大对算力基础设施的支持力度，2025年《全国一体化算力网络实施方案》明确提出加快智能算力中心建设，优化数据中心能效标准，为行业高质量发展提供政策保障。

　　公司作为数据中心关键互联产品的核心供应商之一，将紧抓AI算力爆发及全球数据中心扩容的机遇，持续优化产品性能，深化与头部客户的合作，助力全球数字基础设施的高效演进。

　　在特种科工领域，公司为机载、弹载、舰载以及相控阵雷达等特种装备提供基于电气互联的线缆、连接器、组件及相关定制化系统及终端产品，产品覆盖航空、兵器、电子等特种科研应用方向。

　　根据全国财政预算草案，2024年国防支出预算为1.69万亿元，同比增长7.2%，“十四五”期间重点装备换装仍在推进。特种线缆作为支撑电子系统连接与抗干扰的重要基础件，相关配套需求保持稳定增长。

　　公司是国内首家成功研发并批量向特种科研单位稳定供应相电缆的民营企业，相关业务在国内处于领先地位，部分产品已列装为国内先进机型。此外，公司具备解决整机线缆及组件系统性电磁干扰问题的能力，并建有深圳市级电磁兼容仿真及设计实验室，电磁兼容技术及产品方案已成为公司的差异化竞争优势。

　　卫星通信具备覆盖广、高可靠、无线部署等优势，适用于航空航海、偏远地区及应急通信等场景。随着高通量卫星、低轨卫星等技术持续演进，通信成本下降、基础设施不断完善，行业正加速进入高质量发展阶段。

　　政策层面，卫星互联网纳入新基建后，低轨卫星星座建设、终端设备入网许可、频率规划等关键环节持续推进，带动上下游企业加速布局。根据行业研究机构预测，2025年全球卫星互联网市场规模有望超过3,000亿美元，中国市场预计突破460亿元，年复合增速维持在11%左右。下游需求主要集中在应急通信、智慧交通、能源电力等重点领域，便携式、车载、动中通等终端设备成为增长亮点，市场空间持续扩大。

　　公司从2017年开始卫星通信领域的布局，在低轨卫星通信行业，公司持续加大核心网产品线研发投入，形成了序列化的商用产品，在能源开发、特种通信及卫星通信系统等关键领域，已实现多项技术突破并取得显著进展。

　　公司专业从事基于“深度覆盖”和“可靠连接”的全系列信号互联产品的研发、生产和销售，主要业务如下：

　　公司线缆产品具备良好的品牌优势，为公司传统优势领域。公司基于线缆产品的技术积累及品牌优势，在组件、连接器领域进行延伸，并布局了高速组件、板线一体化等新产品。公司中高端线缆、连接器、组件类产品主要应用于通信领域及特种科工领域，近年来新布局了数据中心领域。目前线缆/连接器/组件类产品仍是公司销售收入占比最大的产品品类，具体行业应用情况如下：

　　通信领域是公司主要业务领域。公司生产的线缆、连接器、组件类产品主要用于通信设备内部以及通信设备之间关键信号连接传输，主要应用于无线网、传输网、核心网、固网宽带等企业级应用场景中。公司是通信基站建设的元器件主力供应商，已持续多年为核心设备商、天线厂商客户提供定制化服务。

　　数据中心及超算领域是公司在线缆、连接器、组件类产品领域重点布局的新领域。凭借在信号线缆和高频连接器领域多年领先技术优势，公司重点推进高速裸线、AI及通用服务器交换机内、外部高速组件、板端连接器以及板线一体化的产品布局，应用于交换机、服务器内部板卡、存储等内部连接，以及超算组网链路、TOR与服务器之间的外部连接，是面向数据中心与超算市场各模组、机箱、机柜信号互联的核心元器件产品。

　　高速裸线方面，公司在高频高速线缆行业内深耕多年，在同轴和差分信号线领域独树一帜。高速裸线业务目前处于快速增长阶段，包括PCIe5.0、PCIe6.0、X112、X224高端内部线和外部线等均完成研发并量产，创造出独特的信号稳相技术、ePTFE绝缘技术、复合绝缘技术、扁带压制技术、单通道双屏蔽技术、PANDAMAX技术、信号高藕合技术、Q型双并挤出技术、藕芯挤出技术和DF2A型挤出技术，拥有产品专利40多项。这些创新的技术，相互借鉴、相互补充，同时依托SI仿真技术，在研发前期优化设计，从而使公司的高速裸线方面快速发展，目前量产产品已经基本涵盖业内顶尖产品，部分产品带宽已达110Ghz。

　　高速组件及连接器方面，公司的服务器高速线缆、连接器及组件应用于BirchSteam平台(pcie5.0)已实现大批量稳定交付国内外一流客户，且在持续增量；另外公司已开发完成匹配英特尔下一代平台OakStream（pcie6.0）的相关产品，如DA-CEM线缆组件，Multi-trak线缆组件等，成为国内厂商的技术第一梯队。在交换机领域，公司已成功完成800Gbps（QSFP-DD112和OSFP112）的自主研发，实现了从裸线、连接器到组件的全产业链技术突破，并围绕核心技术布局了完善的专利保护体系。目前，公司正在积极推进新一代高速互连产品的研发，包括基于112Gb/s通道传输速率的800GQSFP112和OSFP112AEC＆ACC解决方案，以及面向未来1.6T224Gb/s传输标准的创新产品。这些自主研发的高性能互连解决方案采用了先进的信号处理技术，能够提供更可靠的链路传输性能和更优越的系统稳定性。

　　从2007年开始，公司凭借在射频线缆领域的核心领先技术优势，通过自主创新逐步实现武器装备核心零部件“国产化替代”，为星载、机载、弹载、船载、车载以及相控阵雷达等特种装备提供稳相线缆、连接器及其组件等信号互联产品。2025年，特种业务基于航空、航天、电子、兵器工业、船舶领域的产品及市场优势的基础上，推进了例如民用航空等领域的细分应用市场，目前在多工况应用场景中取得较好进展，并在射频/低频元器件及组件、地面设备、子系统产品的技术正往小型化、轻量化、多工况化方向进行迭代。

　　公司致力于信号连接产品的开发，PCB（印刷线路板）作为信号传输，接收的关键器件，也是公司在线缆/组件/连接器之外，基于同类客户布局和延伸的领域。目前公司在PCB领域是通信基站设备及天线厂商的主力供应商，公司生产的通信领域印制电路板主要应用于无线网、传输网、核心网、企业网、固网宽带等企业级应用场景。此外，公司PCB产品还应用于数据中心领域。

　　公司对PCB业务采取战略调整及部分资产处置等举措，通过引入战略合作资源，优化产品组合，强化精益管理，对常州安泰诺和信丰金信诺进行合并，优化人员及资源配置，降低生产销售成本，有效改善成本结构并推动产能利用率回升，业务亏损幅度较前期显著收窄，运营韧性持续增强。

　　公司一直致力于创新产品的研发，通过“DesignIn”的设计定制模式，与行业顶级客户深度合作，以解决客户的下一代定制需求及技术痛点为技术导向。公司产品研发对标国际一流厂商，以国产化替代为起点，通过技术迭代，逐步在细分领域上具备国际标准话语权。

　　公司以通信领域为公司业务“主航道”，并重点布局高速数据中心领域、特种科工，覆盖新能源汽车与卫星互联网等领域。公司一直坚持“与顶级的客户为友”，通过“大客户Owner”牵头，建立与行业顶级客户的立体的、深度的合作关系，将公司不同产品线串联成“一站式供应”，充分发挥产品及客户的协同效应。

　　（2）PCB产品适用的技术指标为：层数：1-20层，板厚：0.2-3.8mm，最小机械孔：0.15mm，最小镭射孔径：0.075mm，最小线mil，层间对准度：≤2mil，最大厚径比：12:1，背钻stub：≤8mil，阻抗公差：±8%，三阶互调：≤-110dBm。

　　作为中国第一家同时主导制定线缆及连接器国际标准的民营企业，截至2025年6月30日，公司累计主导或参与制修订并已发布的IEC国际标准共有28项、国家标准11项、国家军用标准6项、行业标准16项。金信诺主导或参与制修订的标准覆盖了同轴通信电缆、高速数据电缆、光缆、光电复合缆、射频连接器、多通道射频连接器、对称电缆用连接器、新能源汽车用电源连接器、电缆组件、电缆原材料、光缆原材料、电缆试验方法和连接器试验方法等领域。截至2025年6月30日，公司拥有授权专利合计793项，其中发明专利153项，实用新型604项，国防专利18项，外观18项。

　　公司是中国天线系统产业联盟核心射频器件理事单位，是中国5G产业联盟核心中高频器件理事单位，是广东省及江西省5G产业联合会理事单位，是国家级高新技术企业。公司积极参与信号联接技术相关产业前沿技术研究，成立了广东省金信诺工程技术研究中心、广东省金信诺海洋探测技术院士工作站，同时也是深圳市市级研究开发中心，广东省未来通Kaiyun信高端器件创新中心的创始股东单位。

　　此外，公司与东南大学合作成立了人工智能联合实验室，与汇芯通信合作成立了5G联合实验室，与清华大学、哈尔滨工业大学、华南理工大学等成立产学研平台，并在深圳、长沙、西安建立多个软件集成开发平台，从而为公司坚持以产品化经营、持续稳定的内生性增长提供有力的支撑。

　　公司扎根通信行业领域二十余年，秉承“连接世界，创造价值”的企业使命，以“诚信、创造、融合、责任”为企业的核心价值观，始终不忘“成为具有国际标准话语权的信号智能一站式解决方案专家”的企业愿景，不断开拓进取，攻坚克难。基于公司在细分领域的技术领先优势及市场影响力，公司获得了行业内顶级客户的认可，包括通信领域的爱立信、康普，数据中心领域的H3C、浪潮，特种科工的主机厂及研究所等。公司先后获得“国家知识产权优势企业”“中国电子元件骨干企业”“研发与标准示范企业”“国家高新技术企业”等荣誉称号，荣获“中国专利奖优秀奖”“二十五届国家专利奖”，入选首批“5G应用解决方案供应商目录”，金信诺检测中心获得中国合格评定国家认可委员会（CNAS）认可证书。截至本报告披露日，包括公司及子公司共获得13项“专精特新”企业及产品认定，并获得国家级制造业单项冠军企业称号、广东省省级制造业单项冠军企业称号、专精特新“小巨人”企业称号，在通信半柔线缆、射频线缆、高速铜缆及组件等市场占有率领先。

　　公司以独特的“DesignIn”设计进入模式，在新产品或方案设计初期介入，紧跟客户的研发方向，解决客户的特殊定制需求及痛点，在原有优势技术的深耕和复用的基础上，形成产品系列的自然拓展与延伸。同时，公司跟随核心客户的全球化步伐，通过全球化的制造中心、物流中心及服务中心实现快速交付；公司通过具有竞争力的解决方案设计能力以及一站式服务能力，在充分满足客户需求的同时，为客户尽可能地降低资本支出及运营支出；通过综合成本最优的解决方案有效绑定客户，建立起细分领域技术和成本双领先的竞争优势。

　　公司自成立以来，凭借前瞻性战略布局与技术创新，在海外建立集成中心和办事处，海外业务已覆盖欧美、巴西、东南亚等多个国家及地区。2024年，公司通过增加KINGSIGNALCABLETECHNOLOGY（THAILAND）COMPANYLIMITED为高速率线缆、连接器及组件生产项目的募投项目实施主体，并对泰国基地扩产扩建，推动公司高速业务国际市场战略布局，有效提升高速业务海外市场份额和大客户渗透率。未来公司将在其他东南亚及美洲片区设立生产基地，形成多元化出口矩阵，提高公司海外市场占有率。2025年上半年，公司聚焦于海外运营商市场的突破，成功入围非洲电信巨头MTN全球供应商名单，一举打通覆盖62%非洲份额的核心通道；明星产品获国际TOP级客户AM集团技术认证，攻克欧美高端市场桥头堡；5GCPE持续在中东、东南亚等国批量发货，新兴市场增长引擎正在提速。

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